鑫穎科技企業有限公司

去膜加速劑是一種液態配方,可以剝除液態或半液態乾膜以及鹼性可溶性油墨。

此配方被設計使用於較難剝除的光阻,並可得到更細的膜屑。

可以很成功的自Over-plated Circuits上移除光阻;具有極佳的剝除能力和高剝除速度可以用於高速水平線。
配方包含防銹防污點及成分可以防止銅面攻擊幫助A.O.I.檢驗。亦可使用於Batch模式; 當去膜加速劑咬到快飽和時,如有需要可添加適當的消泡劑。


  • 濃度8~15﹪(V/V)
  • 溫度52~60℃
  • 時間30秒至2分鐘

噴灑式

建浴時先於槽中加入一半的清水再加入所需的去膜加速劑量,最後補足清水至液位。去膜加速劑濃度建議配製10﹪(V/V)。將槽液加至操作溫度,一般為55℃。調整傳動速度使乾膜在板子經過剝膜段2/3長度時能完全剝除,剩下的1/3長度可用於沖刷附著力較強的乾膜和黏附於線路角落的乾膜屑。接著以噴灑水洗洗淨,最後將板子烘乾以避免板面產生水紋。

浸泡式

建浴時先於槽中加入一半的清水再加入所需的去膜加速劑量,最後補足清水至液位並攪拌均勻。去膜加速劑濃度建議配製10﹪(V/V)。將槽液加至操作溫度,一般為55℃。將板子浸入槽液中至乾膜浮離板面為止,接著以噴灑水洗淨,浸泡水亦可,但效果不如噴灑式,最後將板子烘乾以避免板面產生水紋。

 

控制程序

PH控制或是每sq.ft/Gal; 光阻溶解PH控制在9~12


去膜加速劑含有少量泡沫抑制成分

當乾膜於槽液累積過量時就需用到消泡劑來抑制泡沫。
 
物理特性
1.; 比重:1~1.03
2.; 外觀:澄清琥珀色
3.; PH:>12
4.; 氣味:Amine
5.; 燃點:>200℉